環(huán)境濕度對產品有哪些影響

   空氣中含有一定量的水蒸氣，來自江河湖海和土壤水分的不斷蒸發(fā)。空氣中的水蒸氣含量越多，就越潮濕，反之就越干燥。空氣中的干燥和潮濕程度，就叫空氣的濕度。濕度對產品的影響：腐蝕、離子遷移、擴散、水解、爆裂、霉菌等，

濕度對產品的主要影響有：

（1）物理性能的變化

   潮濕環(huán)境可以引起材料的機械性能和化學性能的變化，如體積膨脹、機械強度降低等。由于吸潮，使密封產品的密封性降低或遭破壞、產品表面涂敷層剝落、產品標記模糊不等。

（2）電性能變化

   由于凝露和吸附作用，使絕緣材料的表面絕緣電阻下降。另外，由于水分的吸收和擴散（滲透）作用，使絕緣材料的體積電阻下降，損耗角增大，從而產生漏電流。對于整機設備，將會導致靈敏度降低、頻率漂移等。

（3）腐蝕作用

        濕熱試驗一般不能作為腐蝕試驗。濕熱的腐蝕作用是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質，或由于產品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質而引起間接的化學和電化學腐蝕作用。為了防止由于樣品表面污染而引起間接腐蝕作用，試驗前，可以對試驗樣品進行清潔處理。

          對于不同的金屬材料、金屬和非金屬材料之間，即使在沒有污染物質存在的條件下，只要有適宜的濕度條件或有凝露，由于化學或電化學作用的結果，也會引起不同程度的腐蝕。

 高溫高濕條件作用試驗樣品上，可以構成水氣吸附、吸收和擴散等作用。許多材料在吸濕后膨脹、性能變壞、引起物質強度降低及其他主要機械性能的下降，吸附了水氣的絕緣材料不但會引起電性能下降，在一定條件下還會引發(fā)各種不同的失效，是影響電子產品最主要的失效環(huán)境。

濕度引起塑封半導體器件腐蝕的失效：

         在硅片上集成有大量電子元件的集成電路芯片及其元件通過導線連接起來構成電路。由于鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用為集成電路的金屬線。從進行集成電路塑封工序開始，水氣便會通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導線產生腐蝕進而產生開路現象，成為品質工程最為頭痛的問題。人們雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進塑封技術和提高非活性塑封膜為提高產品質量進行了各種努力，但是隨著日新月異的半導體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術課題。

   鋁線中產生腐蝕過程：

① 水氣滲透入塑封殼內→濕氣滲透到樹脂和導線間隙之中
② 水氣滲透到晶片表面引起鋁化學反應

   加速鋁腐蝕的一些因素（鋁金屬導線腐蝕反應隨著是否施加偏壓而變化）：

   ①樹脂材料與晶片框架接口之間連接不夠好（由于各種材料之間存在膨脹率的差異）。
   ②封裝時，封裝材料摻有雜質或者雜質離子的污染（由于雜質離子的出現）。
   ③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷。
   ④非活性塑封膜中存在的缺陷。